Основные типы и особенности станций по переработке BGA компании Shenzhen Liyang 

Основные типы станций по переработке BGA включают станции по переработке с двойной/тройной зоной горячего воздуха, станции по переработке с двойной зоной инфракрасного излучения, станции по переработке с оптическим выравниванием и станции по переработке с лазерным излучением.

Станция по переработке с двойной/тройной зоной горячего воздуха
Особенности: как правило, оснащена независимыми верхней и нижней зонами нагрева, а некоторые модели с тройной зоной имеют зону предварительного нагрева инфракрасным излучением. Верхняя и нижняя зоны используют нагрев горячим воздухом, а зона инфракрасного предварительного нагрева — инфракрасный нагрев. Это позволяет одновременно нагревать как верхнюю часть компонента, так и нижнюю часть печатной платы, с многоступенчатыми настройками контроля температуры. Используется высокоточный термопаровой терморегулятор K-типа с замкнутым контуром управления и микрокомпьютерная система самонастройки. Кривые температуры отображаются в режиме реального времени с возможностью мгновенного анализа кривых, а также можно сохранять несколько наборов пользовательских данных.
Преимущества: точность температуры в пределах ±2 °C обеспечивает равномерный нагрев печатной платы, предотвращая деформацию и гарантируя качество пайки. Гибкая работа позволяет независимо использовать верхнюю или нижнюю зоны нагрева с возможностью свободного регулирования распределения мощности между нагревательными элементами для удовлетворения различных требований по переделке.

Двухзонная станция для переделки с инфракрасным нагревом
Особенности: обычно использует верхний нагрев горячим воздухом и нижний инфракрасный нагрев, сочетая преимущества обоих методов. Имеет встроенное сопло для горячего воздуха и головку для размещения с функциями автоматической пайки и разборки. Верхнее сопло использует многоканальную систему нагрева горячим воздухом с независимым охлаждением, а нижняя зона использует гибридную систему нагрева инфракрасным излучением и горячим воздухом.
Преимущества: Быстрый нагрев и охлаждение с стабильным контролем температуры. Инфракрасное излучение направляется непосредственно на область нагрева, дополняя теплопроводность горячего воздуха, чтобы компенсировать соответствующие ограничения. Это позволяет быстро нагревать печатную плату, сохраняя равномерное распределение температуры. Нижний инфракрасный излучатель предотвращает деформацию печатной платы. Эксплуатация проста и легко осваивается.

Станция оптического выравнивания
Особенности: Оснащена системой оптического выравнивания. Используя оптический модуль с методом призменного изображения или его эквивалентом, она одновременно проецирует контакты чипа BGA и контактные площадки печатной платы на промышленный CCD-датчик высокого разрешения. Весь процесс позиционирования контролируется через дисплей. Высокоточные линейные направляющие обеспечивают точное перемещение установочной головки, а рабочая станция позволяет произвольно регулировать направления X, Y и углы.
Преимущества: Обеспечивает точное позиционирование BGA с высокой точностью выравнивания, способна выполнять точное выравнивание и переделку других высокоточных компонентов, таких как QFP и PLCC. Использует сервосистему управления движением для автоматического управления в трех режимах: пайка, установка и удаление. Обеспечивает стабильную, надежную, безопасную и эффективную работу.

Лазерная станция для переделки
Особенности: Используя технологию лазерного нагрева, лазерный луч проходит расширение, отражение и фокусировку, прежде чем воздействовать на поверхность чипа. Цифровое прецизионное управление регулирует ширину лазерного импульса, энергию, пиковую мощность и частоту повторения с программируемыми траекториями нагрева. Оснащенный широкоформатным сенсорным экраном, нагревательные схемы могут быть нарисованы с помощью высокоточного стилуса.
Преимущества: Возможность прецизионной сварки с яркими, эстетически привлекательными паяными соединениями, высокая скорость сварки и минимальная тепловая деформация. Нагревает только поверхность переделываемого компонента, предотвращая тепловую диффузию и избегая воздействия на окружающие устройства. Эффективно контролирует перепады температуры, подходит для различных процессов заливки компаундом и особенно подходит для размещения и переделки компонентов в плотно собранных изделиях.