Принципы работы и области применения станций по переработке BGA компании Shenzhen Liyang 

Основные типы станций для ремонта BGA включают станции с двойной/тройной зоной горячего воздуха, инфракрасные станции с двойной зоной, станции с оптическим выравниванием и лазерные станции.

Двух-/трехзонная станция для ремонта с использованием горячего воздуха
Принцип работы:
Использует горячий воздух в качестве основного нагревательного средства, применяя либо независимые верхнюю и нижнюю зоны нагрева (двухзонная), либо верхнюю/нижнюю зоны плюс инфракрасную зону предварительного нагрева (трехзонная) для скоординированного нагрева. Верхнее сопло горячего воздуха обеспечивает локальный нагрев чипа BGA, а нижняя температурная зона (или зона предварительного нагрева) предварительно нагревает всю печатную плату или ее нижнюю сторону. Многоступенчатое управление температурной кривой (например, фазы нагрева, постоянной температуры, переплавки, охлаждения) плавит паяльную пасту, облегчая удаление чипа или повторную пайку. Регулирование температуры основано на обратной связи с термопарой в замкнутом контуре, что обеспечивает стабильный нагрев.
Основные области применения:
Подходит для переработки обычных компонентов средней и высокой плотности, таких как BGA, CSP и QFP. Особенно хорошо подходит для мелко- и среднесерийного производства или ремонта. Обеспечивает высокую совместимость с продуктами, имеющими умеренную толщину печатной платы и общую тепловую чувствительность (например, материнские платы компьютеров, коммуникационные модули, промышленные платы управления).

Инфракрасная двухзонная станция для переработки
Принцип работы:
Сочетает инфракрасный и горячевоздушный нагрев: нижняя зона использует инфракрасное излучение для нагрева подложки печатной платы (инфракрасное излучение проникает через поверхностный слой печатной платы, равномерно предварительно нагревая внутренние контактные площадки), а верхняя зона использует горячий воздух для локального нагрева поверхности чипа BGA. Этот синергетический подход использует глубокую проникающую способность инфракрасного излучения, компенсируя его более медленную скорость нагрева с помощью горячего воздуха, что позволяет достичь точного плавления и охлаждения припоя.
Основные области применения:
Подходит для сценариев с более толстыми печатными платами, более высокой тепловой массой или строгими требованиями к предварительному нагреву нижней части, такими как бытовая электроника (материнские платы мобильных телефонов, чипы планшетов) и автомобильные электронные модули. Это уменьшает деформацию печатной платы, вызванную локальными перепадами температуры, и особенно хорошо подходит для переработки компонентов, чувствительных к равномерности температуры.

Станция для переделки с оптическим выравниванием
Принцип работы:
В основе лежит высокоточная система оптического выравнивания: промышленные CCD-камеры и технология призменной визуализации одновременно проецируют шарики припоя (или контакты) чипа BGA и контактные площадки печатной платы на дисплей. Операторы или автоматизированные системы достигают точного выравнивания (точность до ±0,01 мм) путем сравнения этих изображений. После выравнивания пайка/разпайка выполняется с помощью горячего воздуха или инфракрасного нагрева. Процесс нагрева синхронизируется с системой выравнивания для обеспечения точных зон нагрева.
Основные области применения:
Предназначена для компонентов BGA, LGA, CSP с ультрамелким шагом (например, менее 0,4 мм) и высокой точностью. Широко используется в аэрокосмической, медицинской электронике и высокотехнологичном коммуникационном оборудовании, особенно подходит для высокоточных переделок, где ручное выравнивание затруднительно.

Лазерная станция для переделки
Принцип работы:
Использует высокоэнергетические лазеры (например, CO₂-лазеры, волоконные лазеры) в качестве источника тепла. Лазерный луч фокусируется на поверхности чипа BGA или области паяного соединения с помощью оптической системы. Высокая плотность энергии лазера быстро нагревает припой (время нагрева можно точно контролировать с точностью до миллисекунд), достигая локального плавления. Параметры лазера (мощность, размер пятна, траектория нагрева) можно редактировать в цифровом виде, что обеспечивает ограничение нагрева целевой областью с минимальным тепловым воздействием на окружающие компоненты.
Основные области применения:
Подходит для переработки сверхточных и термочувствительных компонентов, таких как микросенсоры, чипы в носимых устройствах, BGA на гибких печатных платах, а также в ситуациях, требующих защиты соседних компонентов от термического повреждения (например, плотно заселенные платы с предварительно установленными конденсаторами, резисторами и другими термочувствительными элементами). Особенно хорошо подходит для прецизионной переработки в исследовательских условиях и при производстве небольших партий высококачественной продукции.