Оборудование для пайки оплавлением — это специализированные устройства, используемые для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMT) на печатные платы (PCB). Принцип его работы заключается в наг...

Основные типы станций для ремонта BGA включают станции с двойной/тройной зоной горячего воздуха, инфракрасные станции с двойной зоной, станции с оптическим выравниванием и лазерные станции. Двух-/т...

содержание Технологические особенности ЧПУ станков из Китая Экологические стандарты и сертификаты Стоимость и экономическая эффективность Поддержка и обслуживание Персонализация под нужды пр...

Основные типы станций по переработке BGA включают станции по переработке с двойной/тройной зоной горячего воздуха, станции по переработке с двойной зоной инфракрасного излучения, станции по перераб...

Машина BGA (Ball Grid Array Machine) — это специализированное оборудование, предназначенное для производства, доработки или тестирования микросхем в корпусах BGA, которое в основном используется в ...

Содержание Инновационные технологии в современных станках с ЧПУ Автоматизация процессов и удаленный мониторинг Модуляризация и индивидуализация оборудования Новые возможности в металлообработке Рас...